В случае, если динамики и наушники вашего телефона не передают голос абонента, а системные сигналы остаются слышны, наиболее вероятный виновник — неисправность микросхемы Cirrus Logic 338S00105. Этот компонент, отвечающий за обработку аудиосигнала, часто страдает от перегрева материнской платы или коррозии после попадания влаги.
Неисправность имеет четкие признаки: теряется голос во время разговора, встроенный микрофон отключается, программа «Диктофон» не ведет запись, и невозможно активировать голосовые сообщения в мессенджерах. Одновременно с этим, прослушивание музыки через сторонние аксессуары и вибросигнал продолжают исправно работать, что четко указывает на неисправность именно этого элемента.
Исправление данной неисправности требует паяльных работ. Специалист, используя микроскоп и паяльный фен, снимает микросхему, зачищает контактные площадки и устанавливает новую или восстановленную микросхему. Эта операция требует ювелирной точности, поскольку рядом расположенные детали, в том числе и центральный процессор, боятся перегрева.
После замены компонента необходима проверка всех аудиофункций: вызова, записи звука и распознавания голоса Siri. Грамотно осуществленное вмешательство возвращает аппарату 100% работоспособность, сохраняя все данные.
Восстановление звукового чипа Apple iPhone 7: характерная неисправность и метод устранения
Отказ микросхемы Cirrus Logic 338S00141 Audio Codec – основная причина проблем со звуком на данной модели.
Типичные симптомы:
Отсутствие звука во время вызова, собеседник не слышит вас. Громкая связь не функционирует. Приложение "Диктофон" не записывает и не воспроизводит аудио. Siri не отвечает на голосовые команды.
Чтобы удостовериться в диагнозе, проведите тестирование:
Проведите тест системы: «Настройки» → «Основные» → «Сброс» → «Сброс всех настроек». Проверьте работу всех звуковых устройств: слухового, спикерфона, мультимедийного. Убедитесь в функционировании диктофона и работе голосового запуска Siri.
Порядок действий для замены компонента:
Полностью обесточьте аппарат, отсоединив аккумулятор. Демонтируйте защитный металлический экран, закрывающий материнскую плату. Осторожно удалите дефектный чип, применяя паяльный фен и термопинцет. Удалите старый припой с контактных площадок. Установите новую микросхему, нанесите флюс и произведите пайку.
По окончании монтажа требуется прозвонка мультиметром на выявление замыканий по питанию и верность позиционирования. Произведите сборку девайса и осуществите тотальное тестирование всего звукового тракта.
Признаки неисправности аудиокодека в iPhone 7
Телефон активирует режим дозвона в процессе беседы. Экран отключается, но звонок продолжается, кнопка завершения вызова не реагирует.
Когда вы подключаете гарнитуру, символ наушников отсутствует в верхнем баре.
В приложении «Диктофон» запись отсутствует или сохраняется как беззвучный файл.
Индикатор громкости на боковой грани не отвечает на нажатия.
Голос собеседника в трубке слышен, но встроенный микрофон не передает речь.
Голосовой вызов Siri не функционирует.
Система охлаждения процессора работает на повышенных оборотах.
Поиск необходимых инструментов для замены чипа
Подготовьте паяльный фен с регулировкой температуры воздушного потока в диапазоне 300-350°C.
Применяйте флюс, где концентрация активных компонентов составляет минимум 2.5% для безсвинцовых составов.
Пригодится медная оплетка шириной 1.5 мм для удаления старого припоя.
Используйте трафарет для нанесения паяльной пасты . Толщина трафарета должна быть 0.1 мм для прецизионной дозировки .
Контролируйте результаты под микроскопом с увеличением от 40x . Это обнаружит непропаи и перемычки между контактами .
Термовоздушная система должна иметь сопло диаметром 6-8 мм для локального прогрева зоны установки компонента . Однородный нагрев по периметру исключит деформацию платы.
Бережное снятие и отключение экрана
Расположите устройство на чистой поверхности экраном вверх . Прогрейте периметр стекла техническим феном при температуре 60-70°C на протяжении 1-2 минут, чтобы ослабить фиксирующий клей .
Разместите присоски в верхней части аппарата, оставляя свободным область у динамика.
Аккуратно поднимите верхний край модуля на 2-3 миллиметра. Застопорите зазор пластиковым клином.
Передвиньте экран вверх, как крышку, не поднимая его выше 45 градусов . Держите сборку левой рукой .
Отсоедините три соединительных шлейфа в верхней правой части корпуса . Применяйте антистатический пинцет для подъема металлических фиксаторов . Первым делом отсоедините широкий шлейф сенсорного контроллера . Затем отсоедините два меньших разъема датчиков.
Достаньте дисплейный узел и отложите его лицевой поверхностью вниз на мягкую подложку. Не допускайте контакта с гибкими кабелями, идущими от кнопки «Домой» .
Методы безопасного демонтажа старого аудиокодека
Приготовьте качественный фен, настроенный на температуру 280–300°C, и сопло диаметром 4–5 мм . Одинаково прогревайте область вокруг микросхемы контроллера звука круговыми движениями в течение 60–90 секунд, не задерживаясь на одном участке.
Нанесите на контакты платы бессвинцовый флюс с температурой активации 150–160°C . Это усилит теплопередачу и предотвратит отрыв контактных площадок .
Задействуйте термофен с расходом воздуха 40–50% для равномерного распределения тепла. Микросхема готова к демонтажу, когда мелкие компоненты рядом начинают сдвигаться пинцетом .
Подденьте чип прецизионным пинцетом под углом 45 градусов, приподнимая не более чем на 0.5 мм с каждой стороны . Избегайте резких движений – керамическая подложка легко трескается .
После снятия сразу удалите остатки припоя с платы, используя оплетку и флюс. Проконтролируйте целостность монтажных площадок под микроскопом при увеличении ×80 – отсутствие отслоений дорожек критично для последующего монтажа .
Очистите зону изопропиловым спиртом концентрацией 99% для удаления остатков флюса. Контролируйте целостность расположенных рядом SMD-компонентов – диодов и резисторов размера 0201 .
Монтаж и прогрев нового компонента
Нанесите паяльную пасту с содержанием флюса на контактные площадки платы . Применяйте минимальное количество, достаточное для образования небольших блестящих шариков после оплавления .
Прогревайте зону монтажа термовоздушной станцией . Задайте температуру выхода воздуха на 300-320°C со средним расходом . Удерживайте сопло на расстоянии 2-3 см от поверхности, совершая круговые движения .
Контролируйте процесс визуально . Расплавление припоя происходит при достижении 217-220°C, что видно по характерному подергиванию и выравниванию элемента под действием сил поверхностного натяжения .
После исчезновения отражения света от жидкого припоя, прекратите нагрев . Позвольте сборке остыть естественным путем без принудительного обдува на протяжении 60-90 секунд .
Компоновка устройства и проверка микрофона и динамика
Поставьте на место кронштейн материнской платы, зафиксировав его четырьмя винтами. Примените динамометрическую отвертку с моментом затяжки 1,2–1,4 фунт-дюйма .
Подсоедините к плате новый слуховой громкоговоритель. Проверьте, что коннектор встал ровно и защелкнулся без зазоров.
Покройте экранную сборку свежим клейким контуром. Совместите дисплей с корпусом и аккуратно нажмите по периметру для посадки .
Откройте приложение «Диктофон» . Скажите фразу и воспроизведите запись . Четкий звук без треска подтверждает исправность микрофона .
Введите USSD-код *#06# для входа в инженерное меню . Перейдите в раздел «Audio Tool» и протестируйте нижний громкоговоритель подачей синусоидального сигнала на частоте 1 кГц.
Тестирование разговорного динамика выполните через обычный телефонный звонок. Активируйте режим громкой связи для оценки полной мощности звука .
Каждый шлейф необходимо проложить в предназначенные для этого каналы. Попадание кабеля под крепление вызовет его поломку при установке на место.
Что делать, если звук не появился после замены
Сразу проверьте корректности подключения шлейфа от динамика и основного динамика. Коннектор должен быть установлен до слышимого щелчка, а фиксирующая скоба – надежно закреплена.
Проведите визуальный осмотр поверхности соединения на гибком кабеле и материнской плате. Обратите внимание на такие проблемы:
Внешний вид повреждения Что могло привести
Наличие окислов на контактных площадках Попадание влаги на разъем
Отслоение проводников у основания Грубое проведение прошлого ремонт техники Compunixа
Микротрещины на подложке Перегиб в процессе монтажа
Протестируйте элементы с помощью специального оборудования. Протестируйте датчик приближения и передняя камера работают. Если они не работают часто указывает на проблемах с общим шлейфом.
Если видимых повреждений нет, выполните замеры мультиметром. Контакты разъема J3100 должны соответствовать следующим параметрам:
Пин Показания напряжения
1, 24 (PP_VCC_MAIN) примерно 4 Вольта
5, 6 (AOP_BIAS) 1.8V
14, 15 (SPKPDM_N/P) Импульсный сигнал 0.9-1.2V
Отсутствие импульсов на контактах SPKPDM указывает на поломку звукового процессора. Здесь нужно выполнить перепрошить или заменить чип.
Прозвоните динамика. Нормальное значение лежит в диапазоне от 28 до 35 Ом. Значение менее 15 Ом указывает на межвитковое замыкание, а бесконечное сопротивление – на окончательную поломку динамика.